ESRF - Pixelated CdZnTe  
Fabbricazione di sensori a pixel di CdZnTe per la realizzazione di immagini
contratto di ricerca
  Progetto concluso [2018-2020]
Capo Progetto: Andrea Zappettini (adnrea.zappettini@imem.cnr.it)

IMEM collabora con ESRF (European Synchrotron Radiation Facility) per la realizzazione di rivelatori pixelati basati su CdZnTe (CZT) per la realizzazione di immagini. ESRF e altri importanti enti di ricerca stanno studiando materiali ad alto numero atomico Z per rimpiazzare gli attuali sistemi di rivelazione basati sul silicio che, purtroppo, hanno un’efficienza limitata ad energie superiori a 20 keV. D'altro canto le proprietà elettriche e l’omogeneità dei cristalli di CZT rendono ardua la realizzazione di dispositivi con un'area elevata (> 1 cm2), con una risoluzione spaziale elevata (< 100 µm) e con una risoluzione energetica ottimale.

esrf logo

Il ruolo di IMEM in questa collaborazione comprende diversi aspetti di questo progetto.

  • Studio del materiale.
    IMEM sta valutando differenti cristalli di CZT, sia commerciale che cresciuto presso i propri laboratori con la tecnica Boron Oxide Encapsulated Vertical Bridgman. Diversi detector sono stati realizzati a partire dai diversi materiali, in modo da poter confrontare le loro prestazioni e determinare il miglior candidato.
  • Patterning degli elettrodi.
    I rivelatori realizzati hanno un pitch di 55 μm e 75 μm. Mentre questa risoluzione spaziale è facilmente ottenibile su silicio, è estremamente ardua su CZT. La preparazione della superficie (lappatura/lucidatura), la deposizione del contatto e il patterning foto-litografico devono essere accuratamente calibrati per ottenere tali risultati. IMEM ha sviluppato una specifica procedura di fabbricazione per ottenere tali detector in collaborazione con due2lab srl.
IMEM medipix
Medipix, 55 µm pitch
IMEM medipix 2
  • Caratterizzazione del cristallo e del detector.
    IMEM esegue differenti caratterizzazioni prima, durante e dopo la realizzazione del dispositivo finito per assicurare l’elevata qualità. I cristalli sono ispezionati con la microscopia a infrarossi per determinare la concentrazione e la distribuzione di difetti nel materiale di partenza (dislocazioni, inclusioni di tellurio). La qualità delle superfici prima e dopo la deposizione dei contatti è controllata tramite ispezione ottica. Infine, l’andamento tensione/corrente del sensore viene misurato.
imem esrf charaacterization 1
imem esrf charaacterization 2